Verbundprojekt: MODUS - modulares Multisensorsystem für die 3D-Höchstpräzisionsvermessung von Mikroteilen, Teilvorhaben: Normale und Verfahren für die 3D-Mikromesstechnik unter Produktionsbedingungen: Schlussbericht ; Laufzeit des Vorhabens: 01.01.2005 bis 30.09.2008

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