Verbundprojekt: MODUS - modulares Multisensorsystem für die 3D-Höchstpräzisionsvermessung von Mikroteilen, Teilvorhaben: Normale und Verfahren für die 3D-Mikromesstechnik unter Produktionsbedingungen: Schlussbericht ; Laufzeit des Vorhabens: 01.01.2005 bis 30.09.2008PTB, 2008 |