Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik

Cover
Jens Lienig, Manfred Dietrich
Springer-Verlag, 14.09.2012 - 215 Seiten

Der zunehmende Einsatz dreidimensional strukturierter elektronischer Schaltkreise und Baugruppen ermöglicht eine signifikante Steigerung ihrer Funktionalität durch hohe Integrationsdichten sowie heterogener Integration. Dieser heute zu beobachtende technologische Paradigmenwechsel hat einen gravierenden Einfluss auf die Vorgehensweise beim Entwurf der neuartigen Baugruppen. Das Buch stellt die sich ergebenden Herausforderungen vor und präsentiert neuartige Lösungen.

Nach einer Einführung in 3D-Systeme (Teil I) mit den sich ergebenden neuen Anwendungsmöglichkeiten wird detailliert auf die beiden wesentlichen Abschnitte des Entwurfs - Modellierung und Simulation (Teil II) sowie Layoutentwurf (Teil III) - eingegangen. Die Behandlung der Probleme mit zugehörigen Lösungsansätzen erfolgt dabei entsprechend des Entwurfsflusses, d. h. in der Reihenfolge ihrer Bearbeitung.

Das Buch ist interessant insbesondere für Entscheider in der Industrie sowie für Studenten der Elektronik an Universitäten und Fachhochschulen.

 

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Entwurf Integrierter 3D-Systeme Der Elektronik
Jens Lienig,Manfred Dietrich
Eingeschränkte Leseprobe - 2012

Häufige Begriffe und Wortgruppen

3D ICs 3D-Entwurf 3D-Integration 3D-Layoutrepräsentationen 3D-Strukturen 3D-Systemen Abbildung Abschn aktiven Layer Algorithmen Ansatz ANSYS Anwendung Anzahl Bauelemente Beispiel beispielsweise Berücksichtigung Beschreibung Beschreibungssprache bestimmt Chips Circuits Cluster Cluster-Regionen Computer Aided Design Conference Deadspace Design dreidimensionale Durchkontaktierung Ebene effizient einzelnen elektrischen Elektronik Elemente Entwurf Entwurfsautomatisierung Entwurfswerkzeuge Ersatzschaltungen fieldValue Floorplanning Floorplans FPGA Gehäuse geometrische Gesamtsystems Größe Grundelemente Grundprimitive Herausforderungen hierarchischen hohe IEEE include name innerhalb Integration integrierte Schaltkreise Integrierte Schaltungen integrierter interface Interposer IP-Blöcke jeweils Kacheln komplexe Laufzeitkomplexität Layout Layoutentwurf Layoutrepräsentationen Leiterplatte Lienig lokalen Lösung Lösungsraums mehrlagig Methoden Modellierung möglich Netze Netzliste operation Optimierung Partitionierung Platzierung Proc Randbedingungen Repräsentationen S-Parameter Schaltkreise Schaltkreislagen Schaltungen Silizium Simulation sowie Stapel Strukturen System System-In-Package Systems Technische Universität Dresden Technologien Temperatur thermal thermische Modelle thermische Vias Through-Silicon Vias transform Transistoren TSV-Inseln TSVs umspannenden Rechtecke unterschiedliche Verbindungen Verbindungsstrukturen Verdrahtbarkeit Verdrahtung Verdrahtungsdichte Verdrahtungsebenen Verdrahtungslänge Verdrahtungsvorhersage Verhaltensmodelle verschiedenen Verteilung vertikale Verwendung vorgestellt Wärmeleitung Wärmewiderstände Xilinx zwei

Autoren-Profil (2012)

Prof. Jens Lienig leitet das Institut für Feinwerktechnik und Elektronik-Design der TU Dresden, wo seit Jahren zum 3D-Entwurf geforscht wird. Unter seiner Betreuung entstanden mehrere erfolgreiche Dissertationen auf diesem Gebiet.

Dr. Manfred Dietrich leitet die Abteilung „Mikroelektronische Systeme“ am Fraunhofer Institut, Institutsteil Entwurfsautomatisierung, in Dresden. Seit Jahren ist diese Abteilung in verschiedenen Industrie- und Förderprojekten auf dem Gebiet des 3D-Entwurfs integriert; sie arbeitet also aktiv an vorderster Stelle auf diesem neuen Arbeitsfeld mit.

Bibliografische Informationen

TitelEntwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik
SpringerLink : Bücher
HerausgeberJens Lienig, Manfred Dietrich
Ausgabeillustriert
VerlagSpringer-Verlag, 2012
ISBN3642305725, 9783642305726
Länge215 Seiten
  
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